与石英晶体相比，硅晶振固有的MEMS技术和CMOS工艺特性决定了其卓越的性能和可靠性，无任何石英材料。硅晶振包含一个MEMS谐振器和一个升级的可编程模拟振荡电路，真空密封后采用低成本的塑料封装。在MEMS振荡器领域，SiTime是一个领先的技术公司，它的MEMS谐振器均采用先进的绝缘硅为底衬工艺进行真空密封，有效阻止了外界颗粒的进入，可靠性强，使用寿命长。
传统晶振有成本低、工艺成熟和应用普及三大优点，也有怕摔怕振，易断裂，易温漂三大缺点。而MEMS硅振荡器有不停振、不跑偏、不怕摔，无温漂，体积小可编程6个优点，但是现阶段有成本高，认知度低的弱点。由于MEMS是CMOS工艺，随着应用和出货量提升，成本将大幅降低，除了对可靠性要求不高的低端设备，MEMS硅晶振都有机会替代传统石英晶振。
硅晶振 VS 石英晶振性能曲线
“当第一次看到SiTime高性能TCXO产品与石英产品的对比测试波形的时候，我就被打动了。由于石英的TCXO 晶振是在上面，温补电路是在下面。中间是有空间的。但也导致了其对震动、气流等有不确定的影响。但SiTime的Elite TCXO产品系列良好的测试表现，让我们直接选择了SiTime MEMS 硅晶振！”
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